曝小米自研芯片新消息：4mm制程工艺，曝小片新性能可能直逼麒麟9000s

自从华为出了自研芯片之后，米自小米也被传出消息，研芯也在研发属于自己的消息性自研芯片。毕竟小米大家也知道，制程直逼是工艺不甘心落后于华为的。并且如果小米自研芯片能够研发出来，麒麟也对小米来说是曝小片新一件好事。可以说等小米自研芯片研发出来之后，米自自研芯片的研芯市场就不会是华为一家独大了。

这不4月18日，消息性微博一位知名数码博主“数码科技大爆炸VVV”，制程直逼就发文爆料了小米自研芯片的工艺新消息。

“小米自研芯片又有了新消息爆料：集成了基带，麒麟4mm制程工艺，曝小片新已送去流片了，看着规格，性能有可能直逼麒麟9000s。”

不过在评论区也有网友调侃：“它就是超越9000s也会被喷成买办，会有人说是和美国联合弄的。”“看看是不是台积电代工，如果是，那就是高通给的设计无疑了。”

也能看出，很多人还是不看好小米，不觉得小米能有本事自研出芯片。但要知道小米造车都那么成功，真要全力制造芯片，也不可能会制造不出来。当然要是这位博主爆料是真的，那么小米确实是厉害了。才短短几年，就能弄出直逼麒麟9000s性能的芯片，那速度是真的很快。

当然这也是博主爆料，小米那边并没有对这个消息进行证实。所以这个消息可不可靠，还是一个未知数。所以大家看看就好，万一是个假消息呢。当然大家也是希望小米能把自研芯片制造出来的，这样以后大家也能用上搭载小米自研芯片的手机。